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  ADI 晶圓半導體產業(yè)鏈流程 2021-01-25 17:01:19

  ?20世紀50年代，鍺（GE）最開始是用作分立器件的半導體材料。ic集成電路的出現(xiàn)是半導體工業(yè)化向前邁開的重要一步。1958年7月，德克薩斯州達拉斯的德州儀器公司杰克·基爾比生產制造了第一個以鍺半導體材料為襯底的ic集成電路。

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  Bliley LP62低功耗恒溫晶振OCXO 2024-01-17 10:06:53

  隨著對晶體振蕩器的需求越來越大，這些晶體振蕩器無需大量功率即可提供穩(wěn)定性。低功耗OCXO系統(tǒng)(LP-OCXO)使電源可用性有限的應用更容易獲得恒溫控制的性能。 傳統(tǒng)OCXO的電流消耗為 150 – 300 mA。另一方面，TCXO 的電流消耗僅為 2 – 20 mA 左右，但穩(wěn)定性較差，并且在某些環(huán)境中更容易受到環(huán)境溫度的影響。而Bliley低功耗 OCXO LP62 在啟動時僅消耗 200 mW，并提供 135 mW 的穩(wěn)態(tài)功耗。